电子设备金属壳体的表面处理方法

本发明属于电子设备外壳技术领域，尤其公开了一种电子设备金属壳体的表面处理方法，包括步骤：对预镀金属后的金属壳体进行Cu/Sn/Zn水镀、Pd/Co水镀。如此，即可使最终处理完成的电子设备的金属壳体能够同时实现亮哑效果，提升电子设备的外观效果，该表面处理方法同时适用于锌合金压铸的金属壳体及铝合金压铸的金属壳体。根据本发明的表面处理方法更易满足市场关于Rohs要求及Reach要求等环保要求。该表面处理方法还优选在Pd/Co水镀后进行蒸镀氟硅化合物，使获得的电子设备的金属壳体表面的人汗测试性能更加优异。另外，通过镀不同有色金属，还能使获得的电子设备的壳体表面呈现不同的颜色，进一步提升了该电子设备的外观效果。