低成本、低密度、低烧结温度型微波介质材料及制备方法
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专利申请号：
CN201811059342.5
专利类型：
发明专利
技术分类：
C04B35/01
专利有效期：
2038-09-12
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专利信息
专利名称：低成本、低密度、低烧结温度型微波介质材料及制备方法
商品编号：4848050
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申请日期：2018-09-12
公开/公告号：CN109133871A
授权公告日/公开日：2019-01-04
申请/专利权人：
桂林***学
发明/设计人：
周焕***晓斌
主分类号：C04B35/01
IPC分类号：C04B35/01; C04B35/622; C04B35/638
说明书摘要免费下载摘要
本发明公开了一种低成本、低密度、低烧结温度型微波介质材料及制备方法。该微波介质材料的化学配比为：4NiO‑B2O3‑V2O5。(1)以纯度≥99%的NiO、B2O3和V2O5为原料，按4NiO‑B2O3‑V2O5的化学计量比进行称料；(2)将步骤(1)原料湿式球磨混合4h，以乙醇及氧化锆球为球磨介质，干燥后在550℃下预烧4h；(3)将预烧后的粉体进行二次球磨后添加5 wt%聚乙烯醇进行造粒，造粒后压制成型，最后将坯体排胶后在575~675℃下烧结4小时。本发明制备的微波介质陶瓷烧结温度低（≤900℃），并且低的介电常数（εr），较高的Q×f值以及低的τf值，表明具有很好商业应用前景。
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