一种芯片生产用离子注入设备

本发明涉及芯片生产技术领域，且公开了一种芯片生产用离子注入设备，包括壳体，所述壳体内部下端固定安装有支撑架，支撑架的上端固定安装有固定壳，固定壳内部的下端固定安装有固定块，固定块上表面的凸出处滑动连接有活动柱，所述固定壳的内部固定安装有刻度板，刻度板的正面滑动搭接有活动杆。通过离子发生器、固定板、密封球、喷射壳、喷射头与固定横杆的配合使用，可以有效的将离子发生器内的离子均匀的分布在喷射壳内部的两端，具备可将离子均匀的打在半导体上的优点，保证了半导体上的离子尽可能的均匀分布一直，避免了传统喷射工艺中，喷出的来的离子在半导体上，呈中间多，四周少的情况。