数字市场 专利库 一种晶圆上下料槽结构及晶圆湿制程设备

一种晶圆上下料槽结构及晶圆湿制程设备

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专利申请号
CN202322055445.7
专利类型
实用新型
技术分类
H01L21/673(2006.01)I
专利有效期
2033-08-01
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专利信息
专利名称:一种晶圆上下料槽结构及晶圆湿制程设备
商品编号:5983367
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申请日期:2023-08-01
公开/公告号:CN220474587U
授权公告日/公开日:2024-02-09
申请/专利权人: 江苏***公司
发明/设计人: 何鑫***鹏良
主分类号:H01L21/673(2006.01)I
IPC分类号:H01L21/673(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I
说明书摘要免费下载摘要

本实用新型公开了一种晶圆上下料槽结构及晶圆湿制程设备,包括:稳定架,其上呈线性阵列设置有多个第一卡板和第二卡板,所述第二卡板受驱靠近所述第一卡板贴合晶圆片;移动架,其上呈线性阵列设置有多个弹性限制板,所述稳定架受驱靠近所述移动架以限制晶圆片锁止。该实用新型提供的晶圆上下料槽结构及晶圆湿制程设备,将多个晶圆片都固定在稳定架上,单次固定后能直接卡接在移动架上进行清理和蚀刻,而清理和蚀刻时能固定在不同的移动架上进行转移,不需要手工一个个的拿放晶圆片,能加快生产进度,并且能适配自动化流水线。

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