一种半导体多芯片模块贴装机器人

本实用新型公开了一种半导体多芯片模块贴装机器人，包括升降箱，所述升降箱底部的两侧均固定连接有支撑块，所述升降箱的两侧均固定连接有移动组件，所述升降箱内部的底端固定安装有液压推杆，所述液压推杆的两侧均活动连接有缓冲组件，所述液压推杆的输出端固定连接有机器人本体。本实用新型通过在液压推杆的两侧均活动连接有缓冲组件，能够利用液压推杆的输出端通过弧形板带动机器人本体进行移动，从而对机器人本体的高度进行调节，便于对不同高度的位置进行贴装，同时机器人本体移动带动活动杆移动，活动杆移动带动滑动块移动，滑动块移动使得弹簧产生形变，能够利用弹簧的弹性，达到提高机器人升降过程稳定性的目的。