一种测微分析天平及分析方法
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专利申请号:
CN201710820670.1
专利类型:
发明专利
技术分类:
G01G21/28(2006.01)I
专利有效期:
2037-09-13
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专利信息
专利名称:一种测微分析天平及分析方法
商品编号:5902666
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申请日期:2017-09-13
公开/公告号:CN107462313B
授权公告日/公开日:2023-04-11
申请/专利权人:
广东***学
发明/设计人:
赖学***文青
主分类号:G01G21/28(2006.01)I
IPC分类号:G01G21/28(2006.01)I;G01G19/414(2006.01)I;G01G1/18(2006.01)I
说明书摘要免费下载摘要
本发明为一种测微分析天平。包括压力触控组件,光波干涉系统,单片机系统;压力触控组件包括上承板、下板,弹性元件,上承板上远离弹性元件的一端设有托盘架及托盘,在上承板设有刀口槽,下板上正对刀口槽的位置设有平衡架,平衡架的上端设有与刀口槽相适配的刀口,刀口插设在刀口槽内;光波干涉系统包括静片、动片、静脚、动脚、光源、半透半反镜、摄像头;静片固定在下板上,动片的一端固定在静片上形成静脚,动片的另一端通过吊件与上承板相连接并形成动脚;动片的上部设有摄像头,在摄像头与光源之间设有半透半反镜;所述单片机系统包括相互电连接的单片机模块、信息显示模块和键盘输入模块,所述摄像头与单片机模块相连接。
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