一种用于半导体的引线框架自动化检测设备

注：上述费用仅包含专利权利转让费用，不包含专利年费或因年费未及时缴纳产生的滞纳金、恢复费。专利年费是专利权人依照专利法规定，自被授予专利权的当年开始，在专利权有效期内逐年应向专利局缴纳的费用。由于出售的专利类型、专利年限以及专利权人是否满足国家费用减缓的条件均会影响具体年费金额，需根据购买专利的实际情况进行缴纳。缴纳年费以及滞纳金、恢复费需单独和平台顾问确认且不属于下单后加价行为，故无法适用保障。

专利申请号：

CN201922223144.4

专利类型：

实用新型

技术分类：

H01L21/66(2006.01)I

专利有效期：

2029-12-12

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专利信息

专利名称：一种用于半导体的引线框架自动化检测设备

商品编号：5863609

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申请日期：2019-12-12

公开/公告号：CN211062689U

授权公告日/公开日：2020-07-21

申请/专利权人：泰州***公司

发明/设计人：朱**

主分类号：H01L21/66(2006.01)I

IPC分类号：H01L21/66(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;B08B5/02(2

说明书摘要免费下载摘要

本实用新型公开了一种用于半导体的引线框架自动化检测设备，包括AOI检测设备、进料入口和收料出口，所述进料入口固定安装于AOI检测设备一端，所述收料出口固定安装于AOI检测设备另一端，所述AOI检测设备一端位于进料入口上方处固定安装有洁净机构，所述洁净机构包括除尘框和净化箱，所述净化箱固定安装于除尘框顶端靠近轴心处，所述除尘框顶端一侧固定安装有空压机；本实用新型通过安装的洁净机构，喷嘴喷出的气流可将引线框架表面难以清除的碎屑和脏污吹起，最后再由两组吸尘罩进行吸附，从而可有效清除引线框架表面残留的碎屑和脏污，可保证引线框架检测的精准性。

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