水冷式双制冷型半导体蓄冷保温箱
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专利申请号:
CN201510136698.4
专利类型:
发明专利
技术分类:
F25D11/00(2006.01)I
专利有效期:
2035-03-26
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专利信息
专利名称:水冷式双制冷型半导体蓄冷保温箱
商品编号:5825232
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申请日期:2015-03-26
公开/公告号:CN104697267A
授权公告日/公开日:2015-06-10
申请/专利权人:
哈尔***大学
发明/设计人:
李**
主分类号:F25D11/00(2006.01)I
IPC分类号:F25D11/00(2006.01)I;F28D20/02(2006.01)I;F25B21/02(2006.01)I
说明书摘要免费下载摘要
水冷式双制冷型半导体蓄冷保温箱,涉及一种水冷式半导体保温箱。本发明为了解决现有的保温箱的半导体制冷片热端采用空气冷却,热端散热效果差,导致了制冷效率低,恒温时间短,制约了其推广应用的问题;本发明的内壳与外壳之间设置有保温材料夹层,内壳的四周排布有铜管,铜管内充有纳米复合相变蓄冷介质,半导体复叠制冷片安装在隔板中部,半导体复叠制冷片包括数个制冷片组,制冷片组两两上下布置,水冷头架设在半导体复叠制冷片的外侧,传热铝块穿设在半导体复叠制冷片的内侧,半导体制冷系统的送风口处设置有风扇,风扇通过风管与内壳的左侧壁连接,水冷头通过水管与水泵及散热水排连接。本发明制冷效率高,恒温时间长,便于推广应用。
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