一种缓冲效果好的多层电路板
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专利申请号:
CN202121263610.2
专利类型:
实用新型
技术分类:
H05K1/02(2006.01)I
专利有效期:
2031-06-07
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专利信息
专利名称:一种缓冲效果好的多层电路板
商品编号:5824101
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申请日期:2021-06-07
公开/公告号:CN215301019U
授权公告日/公开日:2021-12-24
申请/专利权人:
大丰***公司
发明/设计人:
尤**
主分类号:H05K1/02(2006.01)I
IPC分类号:H05K1/02(2006.01)I
说明书摘要免费下载摘要
本实用新型涉及一种缓冲效果好的多层电路板,包括顶板,所述顶板的底部固定连接有PP板层,所述PP板层的底部固定连接有吸热层,所述吸热层的底部与PP板层固定连接,所述PP板层的底部固定连接有缓冲层,所述缓冲层的底部固定连接有防腐层,所述防腐层的底部固定连接有底板。该缓冲效果好的多层电路板,通过设置顶板和底板,铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体,它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样,顶板和底板主要对电路板进行保护,通过缓冲层对电路板受到挤压,使得力度降低,整体结构简单,实现了电路板缓冲效果好的目的。
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