无功补偿方法

本专利属于无功补偿技术领域，本发明针对现有的无功补偿系统不能对功率模块进行针对性散热的技术问题，提供了一种散热针对性好的无功补偿方法，包括如下内容S1功率模块在使用过程中，产生大量的热量，使得机柜的温度升高，即散热空间的温度升高；S2导热片会将温度传递到伸缩件上，由于伸缩件具有遇热膨胀的属性，伸缩件受热后开始膨胀，封板在伸缩件的推动下向上运动；S3封板向上运动导致波纹管收缩，波纹管收缩后会将波纹管内的硅油从波纹管内挤出，硅油在伸缩件的推动下，进入到散热空间中。硅油与散热空间内的功率模块接触；S4在硅油对功率模块散热后，该功率模块对应的散热空间的温度下降，导热片传递到伸缩件的热量减少。