一种抗摔型半导体芯片
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专利申请号:
CN202122365193.9
专利类型:
实用新型
技术分类:
B32B9/00(2006.01)I
专利有效期:
2031-09-28
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专利信息
专利名称:一种抗摔型半导体芯片
商品编号:5797475
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申请日期:2021-09-28
公开/公告号:CN
授权公告日/公开日:
申请/专利权人:
邱**
发明/设计人:
邱**
主分类号:B32B9/00(2006.01)I
IPC分类号:B32B9/00(2006.01)I;B32B9/04(2006.01)I;B32B27/36(2006.01)I;B32B27/32(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I
说明书摘要免费下载摘要
本实用新型涉及半导体芯片技术领域,且公开了一种抗摔型半导体芯片,包括半导体芯片本体,所述半导体芯片本体包括有第一性能层和第二性能层,所述第一性能层的底部与第二性能层的顶部设置,所述第一性能层包括有抗氧化层、第一抗摔层和散热层,所述抗氧化层的底部与第一抗摔层的顶部设置,所述第一抗摔层的底部与散热层的顶部设置,通过设置耐高温层、第二抗摔层和防水层,耐高温层是由一种陶瓷纤维材料制成,具有良好的耐高温性能,使用寿命长,第二抗摔层是由一种聚四氟乙烯材料制成,提高抗摔能力,延长半导体芯片使用寿命,防水层是由一种聚氨酯防水涂料制成,起到了防水的作用,达到了使半导体芯片具有耐高温、抗摔、防水性能的效果。
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一种抗摔型半导体芯片专利,专利类型:实用新型,技术分类是:B32B9/00(2006.01)I,购买一种抗摔型半导体芯片专利,需要申请人和发明人的基础信息,还需提供一种抗摔型半导体芯片专利的详细信息。
专利交易转让时间是多久?
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