微量研磨厚度测量装置
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专利申请号:
CN201110385054.0
专利类型:
发明专利
技术分类:
B24B37/013(2012.01)I
专利有效期:
2031-11-28
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专利信息
专利名称:微量研磨厚度测量装置
商品编号:5794796
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申请日期:2011-11-28
公开/公告号:CN102423870A
授权公告日/公开日:2012-04-25
申请/专利权人:
浙江***学
发明/设计人:
文**
主分类号:B24B37/013(2012.01)I
IPC分类号:B24B37/013(2012.01)I
说明书摘要免费下载摘要
微量研磨厚度测量装置,其特征在于由Al2O3修正环、载荷块、螺旋千分尺和数字显示器、紧贴被加工工件的基盘组成,所述数字显示屏显示螺旋千分尺中的读数,所述螺旋千分尺与载荷块连接,所述Al2O3修正环的内径与基盘的外径相同,所述载荷块与Al2O3修正环构成螺旋副,所述的螺旋副使得螺旋千分尺的转动转变为Al2O3修正环的上下移动,所述的Al2O3修正环的底面与被加工工件的底面之间的高度差形成预设的研磨厚度。
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