数字市场 专利库 一种具有散热结构的适配器电路板

一种具有散热结构的适配器电路板

注:上述费用仅包含专利权利转让费用,不包含专利年费或因年费未及时缴纳产生的滞纳金、恢复费。专利年费是专利权人依照专利法规定,自被授予专利权的当年开始,在专利权有效期内逐年应向专利局缴纳的费用。由于出售的专利类型、专利年限以及专利权人是否满足国家费用减缓的条件均会影响具体年费金额,需根据购买专利的实际情况进行缴纳。缴纳年费以及滞纳金、恢复费需单独和平台顾问确认且不属于下单后加价行为,故无法适用保障。
专利申请号
CN202022794588.6
专利类型
实用新型
技术分类
H05K1/02(2006.01)I
专利有效期
2030-11-27
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专利信息
专利名称:一种具有散热结构的适配器电路板
商品编号:5769526
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申请日期:2020-11-27
公开/公告号:CN213755092U
授权公告日/公开日:2021-07-20
申请/专利权人: 东莞***公司
发明/设计人: 胥**
主分类号:H05K1/02(2006.01)I
IPC分类号:H05K1/02(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I
说明书摘要免费下载摘要

本实用新型公开了一种具有散热结构的适配器电路板,包括第一信号层和散热层,所述第一信号层与散热层之间设置有接地层,所述第一信号层与接地层上对称开设有第一通孔,所述第一通孔内螺纹连接有第一螺杆,所述散热层上表面开设有与第一通孔匹配设置的第一定位孔,所述第一螺杆一端贯穿第一通孔螺纹连接于第一定位孔内,所述电源层与第二信号层上对称开设有第二通孔,所述第二通孔内螺纹连接有第二螺杆,所述散热层底面开设有与第二通孔匹配设置的第二定位孔,所述第二螺杆一端贯穿第二通孔螺纹连接于第二定位孔内,增加散热层在多层电路板内的稳定性,工作时不易产生位移影响散热,使得电路板不易因热量过高而造成损毁。

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