一种平滑温度补偿带隙基准源电路
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专利申请号:
CN201810752568.7
专利类型:
发明专利
技术分类:
G05F1/567(2006.01)I
专利有效期:
2038-07-10
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专利信息
专利名称:一种平滑温度补偿带隙基准源电路
商品编号:5768312
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申请日期:2018-07-10
公开/公告号:CN108536210B
授权公告日/公开日:2023-04-28
申请/专利权人:
成都***大学
发明/设计人:
石跃***泽坤
主分类号:G05F1/567(2006.01)I
IPC分类号:G05F1/567(2006.01)I
说明书摘要免费下载摘要
一种平滑温度补偿带隙基准源电路,属于模拟集成电路技术领域。包括启动模块、偏置模块、高阶补偿模块和带隙基准核心模块,启动模块用于在电路初始化阶段使带隙基准源电路脱离零状态,并在带隙基准源电路正常工作后关断;偏置模块用于为高阶补偿模块和带隙基准核心模块产生第一偏置电压和第二偏置电压;带隙基准核心模块用来产生基准电压,高阶补偿模块用于产生高阶的补偿电流来提高基准电压的温度特性。本发明提出的带隙基准源在整个温度范围内实现了连续温度补偿,减小了基准电压在整个温度范围的温度漂移,实现了在整个温度范围的高阶补偿,从而使得基准电压在很宽的温度范围内具有高精度。
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