等离子体镀膜装置

一种等离子体镀膜装置，包括腔体及收容于该腔体内的反应装置，该腔体的内壁设置有待镀基板，该反应装置包括两个相对设置的电极基板及前驱物存储腔，该前驱物存储腔与该两个电极基板之间所形成的电场相连通，该前驱物存储腔包括一载流气体入口，载流气体由该载流气体入口进入该前驱物存储腔并将被气化的该非气态反应物由该气体出口带入到该电场中与该气态反应物进行反应以对待镀基板进行镀膜。与现有技术相比，本发明所提供的该等离子体镀膜装置，其通过将待镀基板设置在电场之外并将助镀离子限制在电场内，减小了高速运动的助镀离子对待镀基板表面的撞击伤害，提高了镀膜的品质。