一种磁控溅射镀膜机用基片转移保护装置
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专利申请号:
CN201811450009.7
专利类型:
发明专利
技术分类:
H01L21/677(2006.01)I
专利有效期:
2038-11-30
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专利信息
专利名称:一种磁控溅射镀膜机用基片转移保护装置
商品编号:5727197
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申请日期:2018-11-30
公开/公告号:CN109300831B
授权公告日/公开日:2021-03-23
申请/专利权人:
湖南***院
发明/设计人:
蔡剑***元杰
主分类号:H01L21/677(2006.01)I
IPC分类号:H01L21/677(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I;C23C14/3
说明书摘要免费下载摘要
本发明公开了一种磁控溅射镀膜机用基片转移保护装置,包括立杆和连接头,所述立杆的下方固定有通气管,且通气管的下方安装有防护罩,所述防护罩的内表面安装有出气盘,所述滑座的上方安装有支撑杆,所述连接头的下方与支撑杆的上端相互连接,且连接头的外侧通过承重架与承托盘相互连接,所述立杆的上端从下往上依次从连接头、承托盘和调控盒的表面贯穿,所述立杆的下端通过通气管与出气盘为贯通连接。该磁控溅射镀膜机用基片转移保护装置,在拾取基片时,拉杆带动活塞进行上下移动,起到了对基片进行散热的作用,并且当活塞向上移动时,防护罩内部的一瞬间的气体小于外界的气压,从而便于将基片吸出。
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