一种磁控溅射镀膜机用的基片固定夹具及使用方法
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专利申请号:
CN201610758336.3
专利类型:
发明专利
技术分类:
C23C14/35(2006.01)I
专利有效期:
2036-08-30
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专利信息
专利名称:一种磁控溅射镀膜机用的基片固定夹具及使用方法
商品编号:5690081
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申请日期:2016-08-30
公开/公告号:CN106282951B
授权公告日/公开日:2017-01-04
申请/专利权人:
河南***学
发明/设计人:
王爱***继文
主分类号:C23C14/35(2006.01)I
IPC分类号:C23C14/35(2006.01)I
说明书摘要免费下载摘要
一种磁控溅射镀膜机用的基片固定夹具,包括底板和若干个用于将基片固定在底板上的压片,底板呈圆形,其上表面挖设有一个或多个用于放置基片且与底板同心的环形定位槽,压片沿环形定位槽均匀设置在环形定位槽上方;压片呈长方形,其长度方向上的轴线与环形定位槽的径向重合,在压片的中部开设有一个溅射通孔,溅射通孔位于环形定位槽的正上方且孔径小于环形定位槽的宽度,在压片靠近两端的部分各开设有一个压片螺孔,在底板上还设置有与压片螺孔一一对应的底板螺孔,压片通过若干个穿过压片螺孔和底板螺孔的螺钉完成与底板的连接。本发明能够适用于不同基片的镀膜工作,能保持基片的加工状态稳定,而且维护简单。
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