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用于离心喷射成形的水冷式降温离心盘

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专利申请号
CN202210758417.9
专利类型
发明专利
技术分类
B22F3/115(2006.01)I
专利有效期
2042-06-30
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专利信息
专利名称:用于离心喷射成形的水冷式降温离心盘
商品编号:5690019
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申请日期:2022-06-30
公开/公告号:CN115070036A
授权公告日/公开日:2022-09-20
申请/专利权人: 河南***学
发明/设计人: 李*
主分类号:B22F3/115(2006.01)I
IPC分类号:B22F3/115(2006.01)I;B22F3/00(2021.01)I;B22F9/10(2006.01)I;B22D23/00(2006.01)I;C23C4/123(2016.01)I;C23C4/18(2006.01)I;C23C4/137(2016.01)I
说明书摘要免费下载摘要

本发明关于一种用于离心喷射成形的水冷式降温离心盘,包括离心盘和连接套,所述离心盘用于承载金属液体的盘面下方形成有空腔;所述连接套用于将驱动装置的动力传递至离心盘并具能够使离心盘的空腔内充满流动的冷却水,且当金属液体在盘面上凝固形成的固体层厚度达到设定值时,空腔内的冷却水能够与固体层上方的金属液体建立稳态热传导。本发明采用水冷降温方式对离心盘进行冷却,使其熔融金属在离心盘表面形成特定厚度的金属固体层,这样液态金属就不会侵蚀离心盘,而且可以消除离心盘对熔融金属液体的污染,能够增强金属雾化颗粒的润湿性,使雾化颗粒的直径更小。

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