用于双面磨抛加工的上下料机构
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专利申请号:
CN201610255475.4
专利类型:
发明专利
技术分类:
B24B37/00(2012.01)I
专利有效期:
2036-04-22
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专利信息
专利名称:用于双面磨抛加工的上下料机构
商品编号:5686054
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申请日期:2016-04-22
公开/公告号:CN105798763B
授权公告日/公开日:2018-11-27
申请/专利权人:
华**学
发明/设计人:
徐西***郭桦
主分类号:B24B37/00(2012.01)I
IPC分类号:B24B37/00(2012.01)I;B24B39/00(2006.01)I;B24B41/00(
说明书摘要免费下载摘要
本发明公开了用于双面磨抛加工的上下料机构,包括机架、磨抛机构、输送机构、载物盘、从驱动器和主驱动器。磨抛机构包括两磨盘。载物盘包括外圈、太阳轮和行星轮,行星轮处设用于安装工件的安装孔,外圈设外轮齿。输送机构包括两输送线,至少三个载物盘的外圈间隔连接在两输送线之间,外圈外轮齿啮合两输送线。从驱动器带动输送线活动,通过输送线活动带动外圈滚动行走;行程开关配合载物盘以用于检测某一载物盘是否行走至磨抛位,位于磨抛位的该一载物盘的行星轮介于两磨盘之间,主驱动器传动连接位于磨抛位的该一载物盘的太阳轮。当机床在进行磨抛加工的同时实现上料和下料操作,减少上、下料时间,提高机床使用率,提高生产效率。
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