一种泥质软岩的硅溶胶慢渗加固方法
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专利申请号:
CN201510603025.5
专利类型:
发明专利
技术分类:
E21D11/10(2006.01)I
专利有效期:
2035-09-21
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专利信息
专利名称:一种泥质软岩的硅溶胶慢渗加固方法
商品编号:5682733
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申请日期:2015-09-21
公开/公告号:CN105201528A
授权公告日/公开日:2015-12-30
申请/专利权人:
中国***学
发明/设计人:
张农***正正
主分类号:E21D11/10(2006.01)I
IPC分类号:E21D11/10(2006.01)I
说明书摘要免费下载摘要
一种泥质软岩的硅溶胶慢渗加固方法,属于泥质软岩的硅溶胶慢渗加固方法。提出以下方法:a、评估巷道围岩岩性变化、孔隙发育特征以及水文地质情况,确定注浆孔参数和硅溶胶配比;b、在泥化前施工注浆孔;安设注浆管并封孔,注入硅溶胶;期间在注浆压力的驱动下,硅溶胶快速填充加固宏观裂隙;c、当注浆压力降低到一定值,长时维持低压,期间在毛细力的驱动下,硅溶胶缓慢扩散进入岩体微裂隙,形成高密实加固体,完成加固围岩。本发明不仅填充了宏观裂隙,而且封闭了泥岩基质中水分子、空气分子微通道,显著阻碍了吸附、溶解、风化等微观作用,大幅度提高了泥岩微观结构密实度、整体性,进一步降低了渗透性,增加了岩体抗变形能力和耐久性能。
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