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一种印刷焊盘支撑架构

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专利申请号
CN202210250828.7
专利类型
发明专利
技术分类
H05K1/11(2006.01)I
专利有效期
2042-03-15
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专利信息
专利名称:一种印刷焊盘支撑架构
商品编号:5673862
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申请日期:2022-03-15
公开/公告号:CN114364123A
授权公告日/公开日:2022-04-15
申请/专利权人: 潍**院
发明/设计人: 程**
主分类号:H05K1/11(2006.01)I
IPC分类号:H05K1/11(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I
说明书摘要免费下载摘要

本发明适用于印刷焊盘技术领域,提供了一种印刷焊盘支撑架构,包括支撑组件,其包括上盖和下盖,上盖顶面设有顶孔,上盖底面设有若干锁定杆,下盖顶面设有与锁定杆配合的定位槽,定位槽侧壁设有滑槽,滑槽顶部弹性连接有锁定块,锁定杆上设有与锁定块配合的锁定槽,滑槽底部设有脱离块,脱离块上设有与锁定块配合的容纳槽,锁定块上设有穿过脱离块的导杆,下盖底面穿设有升降柱,升降柱底部活动连接若干第一连杆,第一连杆连接第二连杆中部,第二连杆顶端活动连接下盖,第二连杆底端连接有固定块。借此,本发明既能够将焊盘牢牢固定在电路板上,又能为焊盘提供有效支撑,还能将焊锡膏集中起来避免连锡。

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