晶圆级LED阵列封装的方法
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专利申请号：
CN201610357392.6
专利类型：
发明专利
技术分类：
H01L25/075(2006.01)I
专利有效期：
2036-05-26
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专利信息
专利名称：晶圆级LED阵列封装的方法
商品编号：5671475
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申请日期：2016-05-26
公开/公告号：CN105845674B
授权公告日/公开日：2019-04-02
申请/专利权人：
厦门***院
发明/设计人：
张旻***安
主分类号：H01L25/075(2006.01)I
IPC分类号：H01L25/075(2006.01)I;H01L33/00(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I
说明书摘要免费下载摘要
晶圆级LED阵列封装的方法，包括以下步骤：S1，提供LED预制件，包括晶圆衬底、LED芯片，在晶圆衬底上设置若干个阵列单元；S2，在阵列单元上设置若干个阵列设置LED芯片区，将LED芯片倒装在LED芯片区上；S3，将晶圆衬底切割成若干阵列单元；S4，将阵列单元进行封装，在所述LED芯片上方进行点胶，形成封装透镜层；S5，将阵列单元上的LED芯片切割成若干个LED芯片封装体。本发明将晶圆衬底设置成若干个阵列单元，将LED芯片倒装后，便将阵列单元切割开来，再进行点胶形成封装透镜层。因此，在透镜层制作完成后，形成的局部加热回路所述产生的热量较少，且散热快，很好的解决了制作过程中散热难的问题。
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