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一种具有大比表面积的空心介孔Ti

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专利申请号
CN201810291929.2
专利类型
发明专利
技术分类
C01G23/04(2006.01)I
专利有效期
2038-04-03
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专利信息
专利名称:一种具有大比表面积的空心介孔Ti
商品编号:5669190
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申请日期:2018-04-03
公开/公告号:CN108383154B
授权公告日/公开日:2020-02-21
申请/专利权人: 陕西***学
发明/设计人: 孙颉***宗怀
主分类号:C01G23/04(2006.01)I
IPC分类号:C01G23/04(2006.01)I;C01B32/05(2017.01)I;B82Y30/00(2011.01)I
说明书摘要免费下载摘要

本发明公开了一种具有大比表面积的空心介孔Ti4O7@C纳米球的制备方法,该方法以空心介孔碳球为模板,原位生长无定型TiO2,再在其表面包覆一层PDA,形成三明治结构的PDA@TiO2@C纳米球,然后在氩气环境中950℃煅烧15~30分钟即可得到空心介孔Ti4O7@C纳米球。本发明制备方法简单,所需反应时间短、温度低,可有效的抑制Ti4O7晶粒粗化,得到的Ti4O7@C纳米球比表面积大,在锂硫电池领域具有广阔的应用前景。

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