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半导体激光器光源体最佳温度检测装置

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专利申请号
CN201611006813.7
专利类型
发明专利
技术分类
G01M11/00(2006.01)I
专利有效期
2036-11-15
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专利信息
专利名称:半导体激光器光源体最佳温度检测装置
商品编号:5664966
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申请日期:2016-11-15
公开/公告号:CN106441809B
授权公告日/公开日:2019-02-05
申请/专利权人: 江**学
发明/设计人: 罗**
主分类号:G01M11/00(2006.01)I
IPC分类号:G01M11/00(2006.01)I;G05D23/24(2006.01)I
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本发明提供了一种半导体激光器光源体最佳温度检测装置,其特征在于:包括光源体,内含有现有激光器中的发光体,放置于安装盒内;主控制模块,包括设置于安装盒内部的功率晶体管和用于检测光源体温度的温度传感器;辅助控制模块,包括设置于安装盒底部的黄铜底座,黄铜底座上设置有用于检测光源体温度的热敏电阻;光检测模块,用于对激光器输出的主光进行强度检测,获得光强信号激光器模块,接收来自中央处理器的命令根据其控制激光器输出主光;中央处理器,发送纠偏电压信号至激光器模块,接收来自光检测模块的光强信号和来自温度传感器及热敏电阻的温度信号。本发明有效实现对光源体的多层温控,同时保证控温温度选择达到最佳效果。

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