一种金属异质板料无铆钉铆接接头性能优化方法

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专利申请号：

CN202011354972.2

专利类型：

发明专利

技术分类：

G06F30/23(2020.01)I

专利有效期：

2040-11-27

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专利信息

专利名称：一种金属异质板料无铆钉铆接接头性能优化方法

商品编号：5660484

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申请日期：2020-11-27

公开/公告号：CN112733393B

授权公告日/公开日：2023-06-20

申请/专利权人：长春***学

发明/设计人：李奇***童贵

主分类号：G06F30/23(2020.01)I

IPC分类号：G06F30/23(2020.01)I;G06F30/17(2020.01)I;G06F111/06(2020.01)N

说明书摘要免费下载摘要

本发明公开了一种金属异质板料无铆钉铆接接头性能优化方法，包括以下步骤：步骤1：对结构工艺参数进行数字化；步骤2：定义样本空间，进行拉丁超立方抽样试验；步骤3：进行接头成形及性能试验，在仿真中模拟无铆钉铆接成形过程，判断仿真的计算精度是否满足要求；步骤4：建立Kriging代理模型并检验预测精度，若满足要求，进入步骤5，否则转到步骤2；步骤5：将Kriging代理模型预传入遗传算法中，全局搜索得到pareto最优解集；步骤6：从符合条件的解集中随机地选取一个解，进行接头成形及性能试验，若最大抗拉力抗剪力均大于步骤3的试验结果，优化成功，否则再选取一个解，直到满足为止，若都不满足，转到步骤2。

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