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无铅高体电阻率低温封接玻璃

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专利申请号
CN201710418311.3
专利类型
发明专利
技术分类
C03C8/24(2006.01)I
专利有效期
2037-06-06
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专利信息
专利名称:无铅高体电阻率低温封接玻璃
商品编号:5644096
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申请日期:2017-06-06
公开/公告号:CN107117819A
授权公告日/公开日:2017-09-01
申请/专利权人: 长春***学
发明/设计人: 郑*
主分类号:C03C8/24(2006.01)I
IPC分类号:C03C8/24(2006.01)I;C03C3/247(2006.01)I
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无铅高体电阻率低温封接玻璃属于封接材料技术领域。现有封接玻璃的封接温度过高,绝缘性较差。本发明之无铅高体电阻率低温封接玻璃其特征在于,各组分的重量百分配比为P2O5 20~40%,B2O3 5~20%,SnF2 30~50%,SnO 5~20%,TiO2 5~20%;封接温度为280~400℃,体电阻率Rv为780~910MΩ。所述低温封接玻璃应用于通讯、测量、传输、显示等领域所使用的仪器仪表或电子元器件的制造中。

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