一种Cu

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专利申请号：

CN201810167410.3

专利类型：

发明专利

技术分类：

C04B35/547(2006.01)I

专利有效期：

2038-02-28

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专利信息

专利名称：一种Cu

商品编号：5615485

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申请日期：2018-02-28

公开/公告号：CN108383526B

授权公告日/公开日：2021-08-03

申请/专利权人：昆明***学

发明/设计人：葛振***冯晶

主分类号：C04B35/547(2006.01)I

IPC分类号：C04B35/547(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I;C04B35/626(2006.01)I;H01L35/14(2006.01)I;B82Y30/00(2011.01)I;B82Y40/00(2011.01)I

说明书摘要免费下载摘要

本发明公开了一种Cu1.8S基多晶块体热电材料及其制备方法，所述的热电材料是由包括Cu1.8S和掺杂剂X2Y3的原料制备而成，所述的Cu1.8S与掺杂剂X2Y3的摩尔比为1：0.005~0.07。本发明制备出的热电材料，一方面In掺杂，引入电子，优化载流子浓度，并且引入点缺陷将显著增强短波长声子的散射从而降低高温热导率；另一方面，多余的In2S3形成了一种特殊的纳米结构，即多余的In2S3附着在气孔边缘，这种结构能够大幅降低材料的热导率，优化Cu1.8S材料的热电性能。本发明所涉及到的Cu1.8S基多晶块体热电材料的制备具有所需原料成本低，设备简单，易操作，效果显著的优点。

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