摄像头模组及其影像感测晶片封装结构
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专利申请号:
CN201410824849.0
专利类型:
发明专利
技术分类:
H01L27/146
专利有效期:
2034-12-25
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专利信息
专利名称:摄像头模组及其影像感测晶片封装结构
商品编号:5614011
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申请日期:2014-12-25
公开/公告号:CN104576674B
授权公告日/公开日:2017-07-11
申请/专利权人:
南昌***公司
发明/设计人:
王*
主分类号:H01L27/146
IPC分类号:H01L27/146
说明书摘要免费下载摘要
本发明涉及一种摄像头模组及其影像感测晶片封装结构。一种影像感测晶片封装结构包括基板、影像感测晶片、多根导电引线及罩盖。基板包括依次层叠设置的补强板、第一PCB板、FPC板及第二PCB板,基板具有上表面及下表面,补强板的下表面为基板的下表面,第二PCB板的上表面为基板的上表面,上表面开设有凹槽。影像感测晶片收容于凹槽内。采用“下沉式”的封装方式,通过在基板的上表面开设凹槽,将影像感测晶片收容于凹槽中,从而使整个影像感测晶片的封装高度总和小于基板的高度加上影像感测晶片的高度,可以有效降低影像感测晶片封装结构的高度,以满足日渐趋于轻薄、短小的发展需求。
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