一种电源芯片制造用涂膜设备及电源芯片制造工艺

本发明涉及芯片涂膜装置技术领域，公开了一种电源芯片制造用涂膜设备及电源芯片制造工艺，将待涂膜硅晶片推至合适位置处后，通过多个对准摄像头等的设置，避免硅晶片位置偏差影响裁切效果，裁切光阻膜之前，通过压紧气缸等的设置，实现了避免在接下来裁切刀裁切光阻膜时将硅晶片上的光阻膜意外勾起，确保了涂膜结束后裁切过程的正常进行，通过压紧滑球等的设置，防止在裁切时裁切刀勾起硅晶片周围多余的光阻膜，继而造成光阻膜浪费，通过抚平轴等的设置，使得抚平辊与硅晶片上的光阻膜“咬合”贴紧，从而将硅晶片上光阻膜内的少许气泡挤出，降低了电源芯片的不合格率，确保硅晶片后续加工工序的正常进行。