一种半导体封装结构
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专利申请号:
CN202122122380.4
专利类型:
实用新型
技术分类:
H01L23/16(2006.01)I
专利有效期:
2031-09-03
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专利信息
专利名称:一种半导体封装结构
商品编号:5587204
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申请日期:2021-09-03
公开/公告号:CN
授权公告日/公开日:
申请/专利权人:
北京***公司
发明/设计人:
刘**
主分类号:H01L23/16(2006.01)I
IPC分类号:H01L23/16(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/467(2006.01)I;F16F15/04(2006.01)I;F16F15/02(2006.01)I
说明书摘要免费下载摘要
本实用新型涉及半导体技术领域,具体公开了一种半导体封装结构,半导体封装结构,包括安装壳,安装壳上面设有壳盖,安装壳内部设有元件;然而在安装壳受到碰撞时,先可以通过磁铁与磁块的相互吸引,保证元件的稳定性,避免元件到处滑动,另外还能够在安装壳受到撞击时,元件前后两侧则会触碰到活动板,活动板受到压力后便会带动连接杆向外侧移动,进而使连接杆带动滑块在滑杆外侧移动,并通过滑块挤压弹簧,通过弹簧进行缓冲,从而对元件进行保护,避免元件在安装壳内受到损坏,通过导热板能够对元件进行散热,导热板有利于对元件上的热量进行吸收,进而使得导热板内部气体通过导热管排出,提高了散热效率。
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一种半导体封装结构专利,专利类型:实用新型,技术分类是:H01L23/16(2006.01)I,购买一种半导体封装结构专利,需要申请人和发明人的基础信息,还需提供一种半导体封装结构专利的详细信息。
专利交易转让时间是多久?
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