数字市场 专利库 一种芯片布置和封装装置

一种芯片布置和封装装置

注:上述费用仅包含专利权利转让费用,不包含专利年费或因年费未及时缴纳产生的滞纳金、恢复费。专利年费是专利权人依照专利法规定,自被授予专利权的当年开始,在专利权有效期内逐年应向专利局缴纳的费用。由于出售的专利类型、专利年限以及专利权人是否满足国家费用减缓的条件均会影响具体年费金额,需根据购买专利的实际情况进行缴纳。缴纳年费以及滞纳金、恢复费需单独和平台顾问确认且不属于下单后加价行为,故无法适用保障。
专利申请号
CN202010691737.8
专利类型
发明专利
技术分类
H01L21/67
专利有效期
2040-07-17
友情提示:该资源未保障“真” “价”,付款前请核实资源真实性与价格。
在线咨询

微信扫码邀请顾问协助

  • 该资源已获得保障和赔付:
  • 退
    转让不成功退款
  • 转让超期必赔
  • 该资源未获得保障和赔付:
  • 资源不保真必赔
  • 下单后加价必赔
专利信息
专利名称:一种芯片布置和封装装置
商品编号:5566415
复制
申请日期:2020-07-17
公开/公告号:CN111799195B
授权公告日/公开日:2022-09-20
申请/专利权人: 安徽***公司
发明/设计人: 王**
主分类号:H01L21/67
IPC分类号:H01L21/67
说明书摘要免费下载摘要

本发明公开了一种芯片布置和封装装置,包括涂抹模块、安装模块、辅助模块、散热模块、腔体、盖板和底板。本发明通过设置辅助模块,可以对腔体的整体加热,从而使焊锡膏更加容易的贴合在腔体的表面,通过设置散热模块,可以对加热后的辅助模块和腔体实现快速降温,从而提高了本装置的生产效率,通过设置涂抹模块和安装模块的配合,可以在盖板的边缘出涂抹均匀的焊锡膏,并且使用者无需用手即可完成腔体和盖板的缝装,从而使本装置在使用时更加的安全。

转让流程
提出需求
提出您的专利需求
顾问一对一服务
顾问匹配
顾问匹配资源库
快速确定优质专利
签订合同
签订专利转让协议
成功付款
递交申请
准备转让资料
国知局审查办理
领取证书
获得专利权,投入使用
所需资料
买方提供资料
个人身份证

个人身份证

+
公司或个体营业执照

公司或个体营业执照

购买后获得证书
专利证书

专利证书

+
专利登记簿副本

专利登记簿副本

+
手续合格通知书

手续合格通知书

平台优势
常见问题
购买专利需要什么资料?
一种芯片布置和封装装置专利,专利类型:发明授权,技术分类是:H01L21/67,购买一种芯片布置和封装装置专利,需要申请人和发明人的基础信息,还需提供一种芯片布置和封装装置专利的详细信息。
专利交易转让时间是多久?
专利权转让期限一般是2~6个月的时间获得专利转让通知书,在转让之前双方需要签订转让合同即可,一种芯片布置和封装装置专利具体的操作步骤,可以联系八戒数字交易的客服一对一服务。

相似专利

换一换

发明专利
一种水晶灯的升降式清洁装置及清洁方法
B08B5/02
退
立即购买
在线咨询
发明专利
一种节能便捷处理粘叶的园林吸叶机
E01H1/08
退
立即购买
在线咨询
发明专利
折叠灯
F21S8/00
退
立即购买
在线咨询
发明专利
一种具有新型调时结构的手表
G04G5/00
退
立即购买
在线咨询
发明专利
一种多孔式变形镊子
B25B9/02
退
立即购买
在线咨询
说明:专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理有限公司提供