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一种切割晶圆用的清洗设备

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专利申请号
CN202110226106.3
专利类型
发明专利
技术分类
H01L21/67
专利有效期
2041-03-01
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专利信息
专利名称:一种切割晶圆用的清洗设备
商品编号:5566299
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申请日期:2021-03-01
公开/公告号:CN112992740A
授权公告日/公开日:2021-06-18
申请/专利权人: 李**
发明/设计人: 李**
主分类号:H01L21/67
IPC分类号:H01L21/67; B08B3/12
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本发明公开了一种切割晶圆用的清洗设备,其结构包括清洗槽、提手、散热口、旋钮,清洗槽镶嵌设于旋钮的正上方,提手对称安装在旋钮的上方左右两侧,散热口嵌固安装在提手的正下方,旋钮活动卡合安装在散热口的左侧方,在晶圆片向下挤压闭合片时,会将闭合片内的空气顺着空心管向下排放至气囊中,使气囊随着闭合片空气的灌入而向外膨胀,从而对端面间的间隙进行填充,能够有效的对晶圆片的左右两端进行固定,且由于橡胶块的内端面为蜂窝状的阵列橡胶制成,能够有效的保证对晶圆片的固定,且利用蜂窝状的镂空槽,将位于放置盘中的水流浸湿溢过晶圆片,使得晶圆片能够有效且均匀的受到水流的振动清洗效果。

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