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一种用于集成电路板测试点布局方法

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专利申请号
CN201410591394.2
专利类型
发明专利
技术分类
G01R31/28
专利有效期
2034-10-29
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专利信息
专利名称:一种用于集成电路板测试点布局方法
商品编号:5561703
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申请日期:2014-10-29
公开/公告号:CN104407281A
授权公告日/公开日:2015-03-11
申请/专利权人: 上海***公司
发明/设计人: 杨**
主分类号:G01R31/28
IPC分类号:G01R31/28
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本发明公开了一种用于集成电路板测试点布局方法,该方法包含如下步骤:根据集成电路板的面积大小、同一功能的测试点数量,选定测试点模块位置;根据选定所述测试点模块位置的面积大小、同一功能的测试点数量,在所述集成电路板上布局所述测试点模块;根据所述测试点模块的面积大小、测试点数量,制作与其匹配的测试针模块。本发明提供的一种用于集成电路板测试点布局方法,将集成电路板上的测试点按照功能模块化布局;约定每个测试点到相邻的测试点距离相同,使得集成电路板上的测试点区域看起来整齐规律,使得调试人员在一个功能模块内,便于找到该功能的各个测试点。

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