数字市场 专利库 一种基于双向三维特征叠加的三维微结构加工方法

一种基于双向三维特征叠加的三维微结构加工方法

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专利申请号
CN201610070770.2
专利类型
发明专利
技术分类
B23H9/00
专利有效期
2036-01-28
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专利信息
专利名称:一种基于双向三维特征叠加的三维微结构加工方法
商品编号:5559109
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申请日期:2016-01-28
公开/公告号:CN105537709A
授权公告日/公开日:2016-05-04
申请/专利权人: 深**学
发明/设计人: 徐斌***双琛
主分类号:B23H9/00
IPC分类号:B23H9/00
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本发明提出了一种基于双向三维特征叠加的三维微结构加工方法,包括如下步骤:步骤一:建立零件几何模型;步骤二:根据所述三维微结构几何模型上的不同方向,分别建立三维电极模型;步骤三:建立薄片电极数据模型;步骤四:加工微电极薄片;步骤五:连接各层微电极薄片;步骤六:电加工三维微结构。这种根据不同加工方向采用不同微电极的加工方式,加工出的工件不会出现台阶,可有效地提高加工结果的形状和改善加工结果的表面质量。

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