自相关约束为1、互相关约束为2的光正交签名图形码的构造方法
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专利申请号:
CN201810489947.1
专利类型:
发明专利
技术分类:
H04L9/32
专利有效期:
2038-05-21
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专利信息
专利名称:自相关约束为1、互相关约束为2的光正交签名图形码的构造方法
商品编号:5558292
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申请日期:2018-05-21
公开/公告号:CN108712262A
授权公告日/公开日:2018-10-26
申请/专利权人:
深**学
发明/设计人:
李**
主分类号:H04L9/32
IPC分类号:H04L9/32; H04J14/00; H04J14/02
说明书摘要免费下载摘要
本发明公开了一种自相关约束为1、互相关约束为2的光正交签名图形码的构造方法,包括以下步骤:构造二维整数对表M;根据码字数量和码重,构造个整数对表N1,N2,…,Nn,依次从整数对表Ni(=1,2,…,n)中按照预设取数规则取数,且根据二维整数对表M构造相应的自相关约束为1、互相关约束为2的光正交签名图形码码字传号二维差距离三角阵i(i=1,2,…,)以及二维差距离对集合i(i=1,2,…,);根据由传号二维差距离三角阵Di(i=1,2,…,)构成的映射关系,构造自相关约束为1、互相关约束为2的光正交签名图形码。通过本发明可以有效构造的自相关约束为1、互相关约束为2的光正交签名图形码码字数量多、码重数值大,构造出任意码重、任意数量的自相关约束为1、互相关约束为2的光正交签名图形码码字。
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