一种芯片封装系统及其芯片封装工艺

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专利申请号：

CN202010942833.5

专利类型：

发明专利

技术分类：

H01L23/367

专利有效期：

2040-09-09

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专利信息

专利名称：一种芯片封装系统及其芯片封装工艺

商品编号：5558263

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申请日期：2020-09-09

公开/公告号：CN112071814A

授权公告日/公开日：2020-12-11

申请/专利权人：深圳***公司

发明/设计人：周**

主分类号：H01L23/367

IPC分类号：H01L23/367; H01L23/38; H01L23/40; H01L23/467; H01L23/552; H01L21/50

说明书摘要免费下载摘要

本发明公开了一种芯片封装系统及其芯片封装工艺，涉及芯片封装技术领域。本发明包括PCB基板和芯片封体机构；PCB基板周侧面固定安装有绝缘边框；PCB基板顶面固定设有蚀刻电路；PCB基板前后两端分别固定设置有数据输入接头和数据连接接头；数据输入接头和数据连接机头一端通过蚀刻电路与芯片封体机构连接；芯片封体机构底部与PCB基板连接，蚀刻电路与芯片封体机构连接处固定设置有焊点，芯片封体机构两侧均固定设置有导电结构。本发明通过芯片封体机构中的半导体制冷片设计，使该封装系统能够通过半导体制冷技术提高该装置的制冷效率，通过制冷功能的实现，继而有效提高主芯片的表面散热效率。

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