电路板结构及其电性插接件
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专利申请号:
CN201310196054.5
专利类型:
发明专利
技术分类:
H05K1/18
专利有效期:
2033-05-23
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专利信息
专利名称:电路板结构及其电性插接件
商品编号:5556339
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申请日期:2013-05-23
公开/公告号:CN104185369A
授权公告日/公开日:2014-12-03
申请/专利权人:
英业***公司
发明/设计人:
洪**
主分类号:H05K1/18
IPC分类号:H05K1/18; H01R12/71; H01R13/02
说明书摘要免费下载摘要
一种电路板结构及其电性插接件,该电路板结构包含基板、基本输入输出系统存储器、控制芯片、电连接座及电性插接件。基本输入输出系统存储器与控制芯片设于基板,且彼此电性连接。电连接座包含座体、第一导电体及第二导电体。第一导电体与第二导电体设于座体并分别电性连接于基本输入输出系统存储器与控制芯片。该电性插接件包含第一内接导体、第二内接导体、第一外接导体及第二外接导体。第一外接导体电性连接第一内接导体。第二外接导体电性连接第二内接导体。电性插接件可分离地插设于电连接座,使第一内接导体与第二内接导体分别电性连接第一导电体与第二导电体。
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电路板结构及其电性插接件专利,专利类型:发明授权,技术分类是:H05K1/18,购买电路板结构及其电性插接件专利,需要申请人和发明人的基础信息,还需提供电路板结构及其电性插接件专利的详细信息。
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