数字市场 专利库 基于映射单调性的合金晶粒尺寸的确定方法及确定系统

基于映射单调性的合金晶粒尺寸的确定方法及确定系统

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专利申请号
CN201810768923.X
专利类型
发明专利
技术分类
G06F30/20
专利有效期
2038-07-13
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专利信息
专利名称:基于映射单调性的合金晶粒尺寸的确定方法及确定系统
商品编号:5525899
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申请日期:2018-07-13
公开/公告号:CN109033586B
授权公告日/公开日:2022-08-12
申请/专利权人: 南昌***学
发明/设计人: 陈昊***军华
主分类号:G06F30/20
IPC分类号:G06F30/20
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本发明公开一种基于映射单调性的合金晶粒尺寸的确定方法及确定系统。本发明采用相关性度量准则逐步筛选有效超声检测参数,然后以单调性最大为优化目标,根据最终筛选的有效超声检测参数集合建立晶粒尺寸软测量模型,使得在随着晶粒尺寸有序排列的情况下,有效超声检测参数不仅能够保持单调递增或单调递减的形式,同时能够实现样本集外测试的有效性。因此,采用本发明提供的确定方法及确定系统建立的晶粒尺寸软测量模型,测量精度高,单调性好,误差小,模型的结果图直观完整且有着稳定的评价效应。

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