一种分体式液体传导发热瓷砖结构
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专利申请号:
CN201921734370.2
专利类型:
实用新型
技术分类:
E04F15/08
专利有效期:
2029-10-16
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专利信息
专利名称:一种分体式液体传导发热瓷砖结构
商品编号:5521066
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申请日期:2019-10-16
公开/公告号:CN211523925U
授权公告日/公开日:2020-09-18
申请/专利权人:
合肥***公司
发明/设计人:
陈浩***张召
主分类号:E04F15/08
IPC分类号:E04F15/08; F24D13/02
说明书摘要免费下载摘要
本实用新型公开了一种分体式液体传导发热瓷砖结构,涉及发热瓷砖技术领域。本实用新型包括瓷砖本体,还包括支撑座、在支撑座内部从下至上依次设置隔热板、加热管、瓷砖本体;瓷砖本体下表面粘结有导热铜片;导热铜片下表面中部固定有集热铜板;支撑座下表面平行排列开有两个管槽;支撑座上表面开有第一凹槽;第一凹槽底面中部开有第二凹槽;第二凹槽底面开有两个分别与两个管槽连通的第一通孔;隔热板放置在第二凹槽内部;加热管放置在隔热板上表面。本实用新型通过设计的瓷砖本体、支撑座、隔热板、加热管组合使瓷砖进行发热,整体安装方便,可更换性较好,解决了现有发热瓷砖安装后可更换性差的问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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