一种半导体芯片盒

本实用新型公开了一种半导体芯片盒，包括箱体、挡板、压紧机构，箱体前部开口，挡板水平设置于箱体内，挡板顶部和底部均设置有两组相对的压紧机构；压紧机构由滑动块、第一弹簧、压紧板、第二弹簧组成，滑动块设置于箱体内，且滑动块沿挡板和箱体内壁滑动，滑动块与箱体侧壁通过第一弹簧连接，滑动块远离第一弹簧的一侧开设有凹槽，压紧板竖直设置于凹槽内，且压紧板与凹槽通过第二弹簧连接，本实用新型可以装纳相同厚度、不同尺寸大小的半导体芯片，因此本实用新型可广泛适用于半导体加工技术领域。