一种集成电路封装测试设备

本发明公开了一种集成电路封装测试设备，其结构包括拼装机构、控制按钮、机体，拼装机构镶嵌设于机体的上方，控制按钮固定安装在拼装机构的外侧，机体上端贴合连接着控制按钮，由于固定板的左右两端设有回弹装置，使得在固定板被拉扯时，可通过固定条拉扯弹性绳，逐渐向外延伸其长度，将其表面的矩形凹槽与卡齿轮的相卡合，使弹性绳在与卡合轴的转动下，对固定板的伸缩长度进行调整，随后松开把手，使固定板再次随着弹性绳的弹性而向内滑动，将金属块贴合在固定槽内，保持电路盒的安装的精准度。