数字市场 专利库 一种具有防护功能的半导体器件

一种具有防护功能的半导体器件

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专利申请号
CN202210465202.8
专利类型
发明专利
技术分类
H01L23/04
专利有效期
2042-04-29
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专利信息
专利名称:一种具有防护功能的半导体器件
商品编号:5464165
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申请日期:2022-04-29
公开/公告号:CN114566468B
授权公告日/公开日:2022-07-01
申请/专利权人: 深圳***公司
发明/设计人: 王*
主分类号:H01L23/04
IPC分类号:H01L23/04; H01L23/10; H01L23/29; H01L23/31; H01L23/367; H01L23/373; H01L23/49; H01L23/00
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本发明公开了一种具有防护功能的半导体器件,具体涉及半导体器件技术领域,包括半导体器件、特制封装层和两个防护装置,所述特制封装层设置在半导体器件外表面的顶部,所述特制封装层外表面的顶部开设有通槽。本发明通过防护装置可以达到对引脚进行遮盖的目的,有效防止外力直接作用于引脚,对其造成磨损及弯折易断裂损坏的问题,降低了损失,而且本装置不仅可以对引脚起到保护作用,还可以在半导体器件安装时,通过两个防护装置闭合,可以实现对半导体器件的封闭保护作用,同时防护装置在损坏时,易于拆卸进行更换,使得本装置采用防护装置可以实现多种功能性的使用效果,达到了资源的合理运用,进而避免浪费的问题。

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