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晶圆清洗装置及其工作方法

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专利申请号
CN201811391846.7
专利类型
发明专利
技术分类
H01L21/67
专利有效期
2038-11-21
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专利信息
专利名称:晶圆清洗装置及其工作方法
商品编号:5448721
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申请日期:2018-11-21
公开/公告号:CN109545714A
授权公告日/公开日:2019-03-29
申请/专利权人: 德淮***公司
发明/设计人: 吴康***日铨
主分类号:H01L21/67
IPC分类号:H01L21/67; H01L21/02
说明书摘要免费下载摘要

一种晶圆清洗装置及其工作方法,其中,晶圆清洗装置包括:腔室;与腔室连通的装载部,所述装载部用于承载盒体,所述盒体内装载有晶圆;位于所述腔室内的第一转移装置,用于自装载部将盒体转移至所述腔室内;位于所述腔室内的第一清洗腔,用于承载通过第一转移装置移入的盒体,并对所述盒体进行清洗;位于所述腔室内的第二转移装置,用于自装载部将晶圆转移至所述腔室内;位于所述腔室内的第二清洗腔,用于承载通过第二转移装置移入的晶圆,并对晶圆进行清洗。利用所述晶圆清洗装置能够提高晶圆的洁净度。

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