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一种印刷电路板组装时焊接设备

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专利申请号
CN202110259371.1
专利类型
发明专利
技术分类
H05K3/34
专利有效期
2041-03-10
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专利信息
专利名称:一种印刷电路板组装时焊接设备
商品编号:5448657
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申请日期:2021-03-10
公开/公告号:CN113038733B
授权公告日/公开日:2023-04-14
申请/专利权人: 梁**
发明/设计人: 梁**
主分类号:H05K3/34
IPC分类号:H05K3/34
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本发明涉及一种焊接设备,尤其涉及一种印刷电路板组装时焊接设备。技术问题是如何设计一种能够将印刷电路板夹紧,避免出现移动现象影响焊接,且能对印刷电路板的角度进行调节的印刷电路板组装时焊接设备。一种印刷电路板组装时焊接设备,包括有:装置板;放置机构,安装于所述装置板上,用于印刷电路板的放置。本发明通过将印刷电路板放置在放置机构上,拉动放置机构向下移动,可使得放置机构带动印刷电路板向下移动,且放置机构带动夹紧机构运作,夹紧机构运作将印刷电路板夹紧固定,松开放置机构,即可在印刷电路板上焊接零件,如此,可避免印刷电路板出现移动现象影响焊接。

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