低吸湿性抗老化环氧树脂基封装胶及其制备工艺

本发明公开了一种低吸湿性抗老化环氧树脂基封装胶，按照重量份数包括原料如下：氢化双酚A型环氧树脂56~85份、尼龙610 3~10份、聚4‑甲基‑1‑戊烯2~8份、羟基硅油1~5份、叔碳酸乙烯基酯2~6份、氧化锆1~3份、氧化镁1~4份、2‑羟基‑4‑N‑辛氧基二苯甲酮2~5份、马来酸酐接枝聚丙烯3~8份、固化剂9~20份和固化促进剂2~8份。本发明还公开了所述低吸湿性抗老化环氧树脂基封装胶的制备工艺。本发明所制备的环氧树脂基封装胶的吸水率较低，且1000h黄变指数也较低显示良好的耐老化性，同时，所制备的环氧树脂基封装胶也具有良好的透光率，适合作用于电子封装材料，尤其适用于作为LED封装材料。