数字市场 专利库 一种量子点异质结日盲紫外探测芯片及其制备方法

一种量子点异质结日盲紫外探测芯片及其制备方法

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专利申请号
CN202011381986.3
专利类型
发明专利
技术分类
H01L31/113
专利有效期
2040-12-01
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专利信息
专利名称:一种量子点异质结日盲紫外探测芯片及其制备方法
商品编号:5390374
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申请日期:2020-12-01
公开/公告号:CN112436070B
授权公告日/公开日:2023-05-23
申请/专利权人: 南京***大学
发明/设计人: 匡文***刘博
主分类号:H01L31/113
IPC分类号:H01L31/113; H01L31/0352; H01L31/18
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本发明公开了一种量子点异质结日盲紫外探测芯片及其制备方法,该芯片自下至上依次为基底、底栅电极、栅绝缘层、p型半导体层、本征层和n型半导体层,p型半导体层上设置有源电极,n型半导体层上设置有漏电极,p型半导体层、本征层和n型半导体层构成p‑i‑n异质结场效应沟道,该芯片的制备方法包括以下步骤:(1)在基底制备底栅电极;(2)制备栅绝缘层;(3)制备p型半导体层;(4)制备源电极;(5)制备宽禁带半导体量子点本征层;(6)制备n型半导体层;(7)制备漏电极。该芯片能够在提高内量子效率同时降低暗电流,加速分离光生电子和空穴,使光生电子和空穴分别快速转移到n区和p区,继而分别到达源电极和漏电极,提高其响应度。

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