一种电子器件用半导体晶片抛光设备

本发明公开了一种电子器件用半导体晶片抛光设备，涉及半导体晶片加工技术领域，本发明通过设置磁致伸缩复合层，并将磁致伸缩复合层设置在弹性层与所述抛光层之间或者抛光层内，利用电磁控制机构对所述磁致伸缩复合层的伸缩变形进行控制，这样，可有效的实现对抛光垫的研磨效率和精度进行控制，并能够使得磁致伸缩复合层的变形随着所述抛光垫与晶片之间的相对转速的增高而变大，通过磁致伸缩复合层的变形来提高浆孔的通浆能力，提高对抛光垫的降温效果以及带走去除抛光碎屑的能力，保证晶片抛光质量，而转速降低时，可降低这种变形，使得抛光效率更高，孔隙更小，提高晶片表面的光滑度，降低孔隙过大对抛光晶片产生的不良影响。