小型化双层半模基片集成波导六端口器件

本发明揭示了小型化双层半模基片集成波导六端口器件，包括叠合放置且相互贴合的顶层介质基片、底层介质基片及中间层金属层，顶层介质基片的上表面设置有顶层金属层，底层介质基片的下表面设置有底层金属层；顶层介质基片与底层介质基片上均设置有两组相互对称的金属化通孔，一组金属化通孔与顶层金属层、顶层介质基片及中间层金属层构成第一半模基片集成波导；一组金属化通孔与底层金属层、底层介质基片及中间层金属层构成第二半模基片集成波导；顶层金属层上设置有三个端口及多个互补开口谐振环；中间层金属层上开设有两排相互对称的圆孔；底层金属层上设置有三个端口。本发明设计结构简单，六端口稳定输出工作带宽大，结构紧凑，降低了加工难度与加工成本且体积减小。