数字市场 专利库 基于折叠基片集成波导谐振腔的双模带通滤波器

基于折叠基片集成波导谐振腔的双模带通滤波器

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专利申请号
CN202110124726.6
专利类型
发明专利
技术分类
H01P1/207
专利有效期
2041-01-29
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专利信息
专利名称:基于折叠基片集成波导谐振腔的双模带通滤波器
商品编号:5349027
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申请日期:2021-01-29
公开/公告号:CN112952322A
授权公告日/公开日:2021-06-11
申请/专利权人: 南京***学
发明/设计人: 杨玲***锋
主分类号:H01P1/207
IPC分类号:H01P1/207; H01P1/208
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本发明公开了一种基于折叠基片集成波导谐振腔的双模带通滤波器,包含顶层金属层、顶层介质基片、中间层金属层、底层介质基片和底层金属层。顶层和底层介质基片上均设置有四排金属化通孔以及一个独立金属化通孔;中间层金属层上蚀刻有一大一小的两个L形槽;四排金属化通孔与三层金属层、两层介质基片、中间层金属层的第一L形槽构成双重折叠的四分之一模折叠基片集成波导谐振腔。折叠基片集成波导谐振腔中间独立金属化通孔以及第二L形槽可以用来抑制寄生模式TE202模。本发明滤波器结构紧凑,馈电简单,选择性和带外抑制好,降低了加工难度,与传统的基片集成波导双模滤波器相比,减少了面积、辐射损耗,更适合应用于现代微波/毫米波电路集成。

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