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单片光电集成电路及其形成方法

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专利申请号
CN202010115714.2
专利类型
发明专利
技术分类
H01L27/15
专利有效期
2040-02-25
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专利信息
专利名称:单片光电集成电路及其形成方法
商品编号:5347904
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申请日期:2020-02-25
公开/公告号:CN111430401B
授权公告日/公开日:2022-09-09
申请/专利权人: 南京***学
发明/设计人: 王永***金龙
主分类号:H01L27/15
IPC分类号:H01L27/15; H01L33/06; H01L33/32; H01L29/78; H01L21/336; H01L33/00
说明书摘要免费下载摘要

本发明涉及一种单片光电集成电路及其形成方法。所述单片光电集成电路包括:衬底,包括光子集成器件区域和外围电路区域;第一GaN基多量子阱光电PN结器件,位于光子集成器件区域,用作发光二极管,包括第一P‑型欧姆接触电极和第一N‑型欧姆接触电极;第一GaN基场效应晶体管,位于外围电路区域,包括具有第一凹槽的第一栅极介质层、填充于第一凹槽中的第一栅极、以及第一源极和第一漏极;第一源极电连接第一P‑型欧姆接触电极,第一漏极用于与第一电位电连接,第一N‑型欧姆接触电极用于与低于第一电位的第二电位电连接,第一栅极电连接控制端口,以控制发光二极管的亮灭。本发明制备的单片光电集成电路具有高性能,且能够有效降低其加工难度。

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